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イベント情報 セミナー情報 2026.05.25 更新

5/26(火)14:00~ リコージャパン共同開催3Dスキャナーウェビナー|製造・インフラ業界の方必見! 保全業務における3Dスキャナ活用の最適解

5/26(火)14:00~ リコージャパン共同開催3Dスキャナーウェビナー|製造・インフラ業界の方必見! 保全業務における3Dスキャナ活用の最適解

製造・インフラ業界の方必見! 保全業務における3Dスキャナ活用の最適解

屋外対応ワイヤレススキャナから最新SLAM計測まで ~


従来の3Dスキャン業務では、ターゲットマーカーの貼付作業やPCとのケーブル接続、直射日光下での計測エラーなど、現場環境特有の課題が多く存在していました。特にやプラントや橋梁、大型設備機械の保全現場において、これらの制約は導入を阻む大きな壁となっています。
本ウェビナーでは、こうした「現場の悩み」を解消する解決策として、「本当に使える」3Dスキャナとは何か。最新の活用事例を踏まえて様々な3D計測ソリューションをご紹介します。
ハンディスキャナと最新SLAMスキャナを含めた統合ワークフローについても初公開します。

 

◯こんな方におすすめ

・現場での計測作業(高所・狭所・屋外)の工数削減と安全性向上を実現したい方

・マーカー貼付やPC搬入が困難な環境で3Dスキャナを活用したい方

・保全業務において、現物から正確なCADデータを作成(リバースエンジニアリング)したい方

・最新のSLAM技術やガウシアン・スプラッティングによるデジタルツイン構築に興味がある方

 

【セミナー概要】
◆インフラ・製造現場における3D計測の課題と現状
なぜ従来の3Dスキャナは現場で使いにくかったのか?現場担当者が直面する「リアルな課題」の原因を整理します。

◆【徹底解説】現場完結型3Dスキャナの実力
マーカーレス・屋外対応・完全ワイヤレスがもたらす革新的なワークフローを紹介。NETISでも実証済みの信頼性と、誰でも使いこなせる操作性の秘密を解説します。

◆【最新トレンド】広域・大規模計測への拡張ソリューション
最新SLAMスキャナと長距離レーザースキャナをご紹介。これらとハンディスキャナを組み合わせた、これからのデジタルツイン・保全業務の標準モデルを提案します。

 

 

イベント情報

日時

5月26日(火)14:00~15:00

会場

オンライン上での開催となります。

参加費用

無料

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